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根据ABI Research的一份新报告，到 2030 年，全球物联网天线出货量预计将反弹并达到 130 亿颗。此次复苏是在疫情后影响和通胀压力影响消费者和工业市场导致增长放缓之后发生的。对于eeNe
芯片制造商高通公司和Arm Holdings Plc今天都公布了强劲的数据，因为他们最新的财报超出了华尔街的预期，但在今天的报告发布后，它们的股票正朝着相反的方向发展。就高通而言，它一定想知道自己做错
台积电公告，北美子公司TSMC North America执行长自明（2026）年1月1日起，将由Sajiv Dalal接任。 该子公司主要主要台积电负责北美地区营运、战略规划及业务管理。 Sajiv
AMD正在准备具有更高时钟速度的新型 X3D 芯片 —— Ryzen 7 9700X3D 在与 Ryzen 7 9800X3D 相媲美的基准测试中被发现，新的 Strix Halo 芯片也被发现 作者
无惧ASIC毛利率加速下滑 IC设计抢单仍拚「唯快不破」 作者： 时间：2025-11-06 来源：DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 云端AI特用芯片（A
