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近日，西安建筑科技大学机电工程学院新能源电气材料与储能技术培育团队提出了一种创新的“分子有序设计”策略。利用这种方法，该团队开发了一种新型环氧树脂封装材料，该材料结合了超高导热性和卓越的绝缘性能。该研
在近日举办的2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会上，全球边缘AI与智能音频技术领导者XMOS与其全球增值经销商飞腾云（Phaten）联袂参展，以“核心模块+专用模块，助力音频产品快速落地”为主
NVIDIA Jetson Thor助力医疗、机器人、大模型领域迎接新机遇！ —— 研华边缘AI新方案 作者： 时间：2025-11-04 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流
EEPW首页 > 测试测量 > 业界动态 > Seica将亮相慕尼黑Productronica展会：致力于提供智能创新、高性能与集成化解决方案 Seica将亮相慕尼黑Productr
安森美(onsemi)近日公布其2025年第三季度业绩，要点如下：● 第三季度收入为 15.509亿美元● 第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 37.9%和38
