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英特尔研究新的集成散热器安装方法：为未来更大的先进封装芯片铺路 作者： 时间：2025-11-12 来源：超能网 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 过去多年里，随着性能的增强
财联社11月11日电，据“中国光谷”消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用
特斯拉于本月6日举行年度股东大会，执行长马斯克（Elon Musk）透露，公司正在评估自行兴建一座月产能上看100万片晶圆的晶片厂，引发外界高度关注，英伟达执行长黄仁勋对此表示，特斯拉自盖晶圆厂要追上
据《日经新闻》报道，长江存储技术公司 （YMTC） 在武汉的第三座 NAND 晶圆厂破土动工，并计划在 2027 年运行第一块芯片。据报道，该公司还在扩建其第二家晶圆厂，并考虑进入 DRAM 市场。两
11月4日，上海湃睿科技有限公司与和君咨询在上海正式签署战略合作协议，双方将围绕“IPD咨询 +数字化解决方案”核心模式，结成深度战略同盟，共同为长三角乃至全国企业提供研发创新与数字化转型的一体化解
